| Lez. 1. |
(Prof. Fantini) L'azienda elettronica |
| Lez. 2. |
(Prof. Fantini) Il progetto elettronico |
| Lez. 3. |
(Prof. Fantini) La qualitą |
| Lez. 4. |
(Prof. Fantini) Le norme per la qualitą (ISO 9000) |
| Lez. 5. |
(Prof. Fantini) La guida della qualitą (ISO 9000) |
| Lez. 6. |
(Prof. Iuculano) Strumenti di base per il miglioramento della qualitą
(parte I) |
| Lez. 7. |
(Prof. Iuculano) Strumenti di base per il miglioramento della qualitą
(parte II) |
| Lez. 8. |
(Prof. Iuculano) Campionamento statistico (parte I) |
| Lez. 9. |
(Prof. Iuculano) Campionamento statistico (parte II) |
| Lez. 10. |
(Prof. Iuculano) Carte di controllo per variabili (parte I) |
| Lez. 11. |
(Prof. Iuculano) Carte di controllo per variabili (parte II) |
| Lez. 12. |
(Prof. Iuculano) Analisi delle capacitą di processo ed indici di
capacitą |
| Lez. 13. |
(Prof. Iuculano) Controllo di accettazione (parte I) |
| Lez. 14. |
(Prof. Iuculano) Controllo di accettazione (parte II) |
| Lez. 15. |
(Prof. Iuculano) Controllo di accettazione (parte III) |
| Lez. 16. |
(Prof. Fantini) Introduzione all'affidabilitą |
| Lez. 17. |
(Prof. Fantini) Probabilitą e variabili casuali |
| Lez. 18. |
(Prof. Fantini) Le funzioni di affidabilitą |
| Lez. 19. |
(Prof. Fantini) Le principali distribuzioni |
| Lez. 20. |
(Prof. Fantini) Affidabilitą e disponibilitą dei sistemi riparabili |
| Lez. 21. |
(Prof. Fantini) Previsione dell'affidabilitą e modellazione |
| Lez. 22. |
(Prof. Fantini) L'affidabilitą nella progettazione |
| Lez. 23. |
(Prof. Fantini) Stima e dimostrazione dell'affidabilitą (parte I) |
| Lez. 24. |
(Prof. Fantini) Stima e dimostrazione dell'affidabilitą (parte II) |
| Lez. 25. |
(Prof. Fantini) Previsione dell'affidabilitą mediante manuali |
| Lez. 26. |
(Prof. Fantini) Le prove accelerate (parte I) |
| Lez. 27. |
(Prof. Fantini) Le prove accelerate (parte II) |
| Lez. 28. |
(Prof. Fantini) Affidabilitą dei componenti elettronici |
| Lez. 29. |
(Prof. Fantini) I contenitori per componenti elettronici |
| Lez. 30. |
(Prof. Fantini) Effetti termici |
| Lez. 31. |
(Prof. Fantini) Connessioni del chip. Piastre a circuito stampato |
| Lez. 32. |
(Prof. Fantini) Piastre, circuiti ibridi. Connettori e cavi |
| Lez. 33. |
(Prof. Morandi) Fenomeni parassiti nei circuiti elettrici |
| Lez. 34. |
(Prof. Morandi) Problemi legati alla trasmissione dei segnali digitali |
| Lez. 35. |
(Prof. Morandi) Richiami sulle linee di trasmissione |
| Lez. 36. |
(Prof. Morandi) Problemi di adattamento, terminazioni |
| Lez. 37. |
(Prof. Morandi) Progettazione dei circuiti stampati: numero degli strati,
distribuzione delle masse e delle alimentazioni |
| Lez. 38. |
(Prof. Morandi) Bypass delle alimentazioni |
| Lez. 39. |
(Prof. Morandi) Integritą dei segnali |
| Lez. 40. |
(Prof. Morandi) Accorgimenti di partizionamento |
pited@pitagoragroup.it